ErUCU

Техніко-технологічне обгрунтування основного обробітку грунту в інтенсивних технологіях

Показати скорочений опис матеріалу

dc.contributor.author Теслюк, В.В.
dc.contributor.author Ікальчик, М.І.
dc.contributor.author Нацик, Д.В.
dc.date.accessioned 2024-10-15T08:20:25Z
dc.date.available 2024-10-15T08:20:25Z
dc.date.issued 2024-05-09
dc.identifier.uri http://ela.nati.org.ua:8080/xmlui/handle/123456789/990
dc.description Теслюк В.В., Ікальчик М.І., Нацик Д.В. Техніко-технологічне обгрунтування основного обробітку грунту в інтенсивних технологіях // Матеріали Міжнародної науково-практичної конференції «Актуальні питання механізації, енергоефективності та логістики в аграрному секторі в умовах сучасних викликів». Збірник наукових праць (9 травня 2024) / наук. ред. В.С. Лукач − Ніжин, 2024 – С. 108-110. uk_UA
dc.description.abstract Проаналізовано технології та технічні засоби для основного обробітку грунту, виявлено недоліки виконання процесу. Запропоновано і обґрунтовано конструкцію робочого органу лемішного плуга, що дозволяє підвищити якість основного обробітку грунту, у вигляді додаткового регульованого подрібнювача у верхній частині полиці, встановлюваний за межами вирізуваного пласта грунту. The technologies and technical means for the main soil cultivation were analyzed, the shortcomings of the process were identified. The design of the working body of the plow is proposed and substantiated, which allows to improve the quality of the main tillage, in the form of an additional adjustable chopper in the upper part of the shelf, installed outside the cut soil layer. uk_UA
dc.publisher ВП НУБіП України "Ніжинський агротехнічний інститут" uk_UA
dc.subject Обробіток, грунт, плуг лемішний, структура грунту, глибина обробітку, вирівненість поля, подрібнювач uk_UA
dc.subject Cultivation, soil, plow, soil structure, depth of cultivation, field leveling, chopper uk_UA
dc.title Техніко-технологічне обгрунтування основного обробітку грунту в інтенсивних технологіях uk_UA
dc.type Thesis uk_UA


Долучені файли

Даний матеріал зустрічається у наступних зібраннях

Показати скорочений опис матеріалу